三星HBM4,传获芯片巨头认证
半导体芯闻·2025-12-31 08:56

一名业界高层表示,三星在博通测试中写下的创纪录速度,显示其整合晶圆代工服务与先进封装的 解决方案,如今已具备充分竞争力。这次评估让三星接下来一年在争取Google供应链订单时,处 于极为有利的位置。 Google母公司Alphabet Inc.最新「Gemini 3」聊天机器人大获好评,自家研发的TPU成为支持 其AI模型的重要资产。 Melius Research分析师Ben Reitzes 10月27日透过报告表示,Google及伙伴博通自2016年就 开始携手研发客制化ASIC,如今已来到第七代。对AI工作负载而言,除了英伟达(Nvidia Corp.) 绘图处理器(GPU)外,TPU可说是获得最多实证的ASIC,如今动能更是最强。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 三星电子(Samsung Electronics)第六代高频宽记忆体「HBM4」,在博通(Broadcom)主持的技 术性测试中,运作速度写下历史新高纪录。据传,针对Google第八代AI加速器「TPU v8」进行性 能验证时,三星HBM4的表现优于竞争对手。 BusinessKorea 31日引述半导体业界消息报导,三星HBM4在 ...