HBM4,三星逆袭?
半导体行业观察·2026-01-02 03:33
三星在第三季度财报电话会议上表示,目前正向主要客户交付 HBM4 样品。基于不断增长的需求, 公司将重点放在 2026 年实现 HBM4 产品的量产上。 今日早盘交易中,三星电子股价上涨 1.9%,表现优于韩国综合股价指数(KOSPI)0.5% 的涨幅。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 三星电子(Samsung Electronics)共同执行长兼芯片业务负责人全永铉(Jun Young-hyun)在新年 致辞中表示,客户对其下一代高带宽内存(HBM)芯片(即 HBM4)的差异化竞争力表示赞赏,并 称"三星回来了"。 去年 10 月,三星表示正就向美国人工智能领军企业英伟达(Nvidia)供应 HBM4 进行"密切磋 商"。这家韩国芯片制造商正竭力赶超包括同胞对手 SK 海力士(SK Hynix)在内的竞争对手,以夺 回在 AI 芯片领域的地位。 根据 Counterpoint Research 的数据显示,在 2025 年第三季度,SK 海力士占据了 HBM 市场 53% 的份额,紧随其后的是三星(35%)和美光(Micron,11%)。 投资者正密切关注三星是否能通过其第四代芯片(译注:此 ...