联发科，豪赌ASIC

生成式AI与大语言模型运算需求持续扩张，云端算力竞局再度升温。因应谷歌（Google）自研芯 片TPU订单动能强劲，供应链透露，博通、联发科纷纷调高2026年投片量。半导体业界指出，联 发科已在内部进行资源调度，将手机芯片部门部分人力，转往ASIC、车用等新蓝海，目标直指资 料中心与CSP客制化芯片商机。 TPU挟成本及生态系优势，挑战辉达AI霸主地位。法人指出，谷歌TPU 2026年将迈入第八代、第 三季开始量产，规模有望在2027年达500万颗、2028年进一步提高至700万颗，较先前大幅上 修。 ASIC伙伴包括博通、联发科皆积极为其准备产能。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 联发科副董事长暨执行长蔡力行指出，首个ASIC案件进展顺利，预计2026年贡献营收约10亿美 元，2027年放大至数十亿美元，第二个专案则从2028年挹注营收。供应链推测，第二个CSP客户 为Meta，并将采用2纳米制程打造，凸显联发科已具备与国际大厂比拼肌肉的能力。 （来源 ： 工商时报 ） 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 业 ...