苏姿丰：未来几年，全世界算力需增加100倍！

当地时间1月5日，在英伟达CEO黄仁勋完成CES2026上的演讲之后，另一芯片巨头AMD CEO苏姿丰也登上了此次CES演讲的舞台。 演讲过程中，苏姿丰发布了AMD多款新品，包括：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、 AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。与此同时，OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞等多 位AI大牛前来站台。 她透露，AMD计划在2027年推出MI500系列芯片，该架构将采用两纳米工艺，搭载HBM4e内存，随着该系列芯片的问世，AMD有望在4年时间内将AI性 能芯片提升1000倍。 据介绍，Helios机架采用全液冷设计，每一层计算托架都由四款AMD核心硬件驱动：AMD全新Instinct MI455X GPU、全新EPYC"Veince"CPU、AMD Pensando"Vulcano"800 AI网卡以及AMD Pensando"Salina"400 DPU。 苏姿丰称，MI455X是AMD史上最先进处理器 ...