国泰海通｜海外科技：CES：NVDA、INTEL算力升级，物理AI成推进焦点——2026 CES大会要点点评

报告导读： 英伟达展示全面的 AI 基础设施部署与迭代，强调物理 AI 的应用前景； AMD 和英特尔分别在此前较为薄弱的机架能力和 18A 制程节点上取得较大进展。 事件： 2026 CES 开幕，英伟达、英特尔、 AMD 等北美头部算力厂商密集更新新产品进展。 新硬件、新架构、开源全家桶，英伟达展示全面的 AI 基础设施部署与迭代，强调物理 AI 的应用前景。 英伟达宣布新一代 AI 平台 Rubin 已进入全面量产阶 段， Rubin 包含六款新型芯片： Vera CPU 、 Rubin GPU 、 NVLink 6 交换机、 ConnectX-9 超级网卡、 BlueField-4 DPU 及 Spectrum-6 以太网交 换机。其中， Rubin GPU 在训练任务的运行速度是 Blackwell 架构的 3.5 倍，在推理任务的速度达到了 Blackwell 的 5 倍，峰值运算能力达 50 Petaflops 。 1 ）计算效率方面， 相较于 Blackwell 平台， Rubin 推理阶段的 token 成本最高降低 10 倍，并将训练混合专家模型（ MoE ）所需的 GPU 数量减少至原来 ...