2nm芯片制程战火升级!高通(QCOM.US)重返三星 从单押台积电转向双代工链

18A在CES亮剑、2nm订单开抢：英特尔追赶、三星反攻、台积电守擂，先进制程进入"近身肉搏" 。 美国高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)的话报道称，高通(QCOM.US) 很可能将使用三星电子的2nm级别芯片代工工艺来制造其下一代移动应用处理器。 该媒体援引阿蒙在采访中透露的消息表示，这家智能手机与PC端芯片领军者正在与包括三星电 子在内的多家晶圆代工厂就采用最前沿的大规模2nm芯片制造工艺进行合同代工制造展开磋商; 阿蒙表示，高通面向PC、智能手机甚至AI数据中心的绝大多数新一代核心芯片设计工作已经完 成，以便在不久的将来实现大规模代工以及全面商业化。 报道补充称，这项潜在的交易也将标志着高通在多年来几乎完全依赖台积电(TSM.US)进行最为 先进的芯片制程代工之后，重返三星电子的最前沿芯片制造工艺节点。 在周一，台积电台股股价一度飙升6.9%，股价再度创下历史新高，推动中国台湾股市基准指数 突破3万点关口。这一涨势发生在华尔街金融巨头高盛将台积电的12个月内目标价大幅上调35% 至2330新台币之后，进一步强化了市场对于人工智能相关算力基础设施需求长期强劲增长的信 心。 ...