全球都在抢建芯片工厂

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着全球在制造、材料、封装、设计和研发等领域持续推进本土化进程，半导体公司宣布将在 2025 年建设大量工厂。 投资来源既有产业界也有政府部门。各机构携手合作，致力于解决当前的技术挑战，包括人工智能芯 片和先进存储器的激增需求，以及机器人和自动驾驶汽车等复杂应用。除了无处不在的人工智能之 外，光子学、碳化硅（SiC）和功率集成电路也是热门投资领域。 下表 列出 了 2025 年 170 多项值得关注的芯片行业晶圆厂或设施投资和更新。 2025 年初，欧盟启动了五条芯片法案试点生产线，目标是 2nm、先进封装、光子学等领域。 根据《芯片法案》资助的捷克半导体中心正式启用，欧盟批准拨款4.5 亿欧元，用于支持安森美半导 体在捷克共和国的 SiC 功率器件工厂。 ams OSRAM获得了芯片法案的资金，用于在奥地利建设一家晶圆厂。 德国政府确认向英飞凌投资 50 亿欧元扩建的德累斯顿工厂提供 10 亿欧元财政支持，并向格罗方德 投资 11 亿欧元扩建的德累斯顿工厂提供4.95亿欧元财政支持。 以下是一些全球本土化生产新闻和进展： 亚洲： 台积电在中国台湾新建了六座晶圆 ...