台积电2nm，继续称霸

我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 扫码加我本人微信 据《EE Times》调查的分析师表示，随着台积电（TSMC）近期正式推出 2nm 制程，未来多年 内，台积电将在先进制程节点上持续领先三星和英特尔。 2025年 12 月下旬，台积电宣布其 2nm 制程（公司内部称为 N2）正式进入量产阶段 。N2 是 台积电首次采用纳米片晶体管技术，也就是所谓的GAA（全环绕栅极），这一技术的导入时间晚 于竞争对手三星。台积电表示，N2 在性能和功耗方面实现了"完整节点级"的提升，并通过开发低 电阻重布线层（RDL） 以及超高性能 MIM（金属–绝缘体–金属）电容，进一步增强 2nm 节点 的整体性能。 台积电强调，其 2nm 技术将在晶体管密度和能效方面引领整个芯片行业。 台积电在一份声明中表示："通过持续演进的技术策略，N2 及其衍生 工艺 将把台积电的技术领 先优势进一步延伸到未来多年。" 01 "冠军"地位 分析师普遍认为，台积电将继续保持其在先进制程节点上的"冠军"地位。公司最先进的制程技术 仍将主要留在 ...