这一芯片问题，不容忽视！

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 新的法规使得这一点没有商量的余地，但多芯片封装和边缘更多的交互正在造成一些巨大的障碍。 数据泄露即将面临的巨额罚款迫使芯片制造商正视端到端安全问题，这是一个日益复杂和艰巨的问 题，因为没有哪一家公司能够控制所有环节。 这一点在多芯片封装中尤为明显，这种封装目前已应用于数据中心，并正在汽车和其他应用领域进行 探索。多个芯片组可以将性能提升到远超单个光罩尺寸SoC的性能水平，同时还能灵活地选择设备中 包含的功能以及采用的工艺节点。这些芯片组甚至可以来自不同的代工厂，并可以集成到定制的先进 封装中。但这同时也使得供应链中所有组件的追踪变得更加困难。 而这仅仅是开始。芯片组在不同的工作负载下老化速度可能不同，这会导致设计过程中从未考虑到的 新漏洞。而且，由于其中一些组件是独一无二的新型组件——特别是采用 3 纳米及以下工艺开发的逻 辑组件——我们几乎没有任何关于可能出现的问题（例如静默数据损坏）的背景信息。 Rambus硅安全产品高级总监 Scott Best 表示："这就是将所有组件拆分成异构芯片组所带来的问题 之一。过去，至少在垂直领域，芯片和最终产品都由一家公司拥 ...