都在发力CPO
半导体行业观察·2026-01-11 04:23

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 最近,人们对光协同封装(CPO: Co-Package Optics)产生了浓厚的兴趣。这可能是因为它是降低 功率和增加服务器封装之间带宽的有力候选者之一。2025年2月16日至20日,工业界和学术界在旧金 山的ISSCC 2025上发表了多篇与此主题相关的论文。如今,服务器的规模越来越大,尤其是在人工 智能领域。世界上有很多人试图建立一个超大规模的服务器群。这不仅使服务器之间的通信数据消耗 更大,而且使封装之间的通信数据消耗更大。在这种情况下,CPO技术受到了关注。作者想分享其中 的一些努力。 博通Broadcom的Tomahawk 5 - Baily 首 先 , Broadcom 在 受 邀 行 业 会 议 上 简 要 提 到 了 Tomahawk 5(TH5)–Bailly , 分 享 了 其 51.2Tbps 和 6pJ/b的功耗效率数据。TH5-Bailly也可以在博通公司的演示展位上观看。Broadcom坚称TH5-Bailly 自2023年就已经量产,据悉 TH5-Bailly已向其客户提供样品。但没有提到它何时会在市场上广泛可 以购买获得。 图1 ...