三国演义，存储市场硝烟已起

英伟达的算力决定AI思考的速度，存储则决定AI思考的深度、广度和连续性。 目前，全球HBM市场呈现高度集中的格局，技术门槛将其稳定的量产能力，牢牢锁定在三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron） 这三家巨头手中。未来三年（2026-2028年），它们的战略布局不仅将决定自身的兴衰，更将深刻影响全球AI产业的演进速度与形态。 2026年的HBM战场，硝烟已起，好戏即将开场。 0 1 HBM3E到HBM4，谁是领跑者 2025年第一季度，全球DRAM市场出现历史性转折：SK海力士以约36%的营收份额首次超越三星电子（34%），美光以25%位居第三。这是自1992年以 来三星首次失去市场第一的位置。这一变化并非简单的周期波动，而是以HBM为核心的产业变革的直接体现。 对SK海力士而言，这次登顶证明其有能力向持续火爆的HBM市场成功供应DRAM产品。 HBM并非全新的存储介质，而是DRAM的颠覆性封装形式。它通过硅通孔（TSV）技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，并与AI算力芯片通过中介层紧密封 装，带来两大革命性优势： 1）极高的带宽：可达传统DDR内存的数十倍以上，瞬间吞吐海量数据。 ...