都在发力CPO
半导体芯闻·2026-01-12 10:23

图2 TH5-Bailly: 直接驱动光协同封装Direct Drive CPO 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 最近,人们对光协同封装(CPO: Co-Package Optics)产生了浓厚的兴趣。这可能是因为它是降 低功率和增加服务器封装之间带宽的有力候选者之一。2025年2月16日至20日,工业界和学术界在 旧金山的ISSCC 2025上发表了多篇与此主题相关的论文。如今,服务器的规模越来越大,尤其是 在人工智能领域。世界上有很多人试图建立一个超大规模的服务器群。这不仅使服务器之间的通信 数据消耗更大,而且使封装之间的通信数据消耗更大。在这种情况下,CPO技术受到了关注。作 者想分享其中的一些努力。 首先,Broadcom在受邀行业会议上简要提到了Tomahawk 5(TH5)–Bailly,分享了其51.2Tbps和 6pJ/b的功耗效率数据。TH5-Bailly也可以在博通公司的演示展位上观看。Broadcom坚称TH5- Bailly自2023年就已经量产,据悉 TH5-Bailly已向其客户提供样品。但没有提到它何时会在市场 上广泛可以购买获得。 博通Broadcom的Tomahaw ...