DRAM仍存巨大缺口
半导体行业观察·2026-01-14 01:38

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 三星电子预计今年DRAM产量将提升至接近800万片晶圆(半导体衬底),以晶圆投入量计算。这将 比去年的760万片增长约5%,生产主要集中在平泽工厂,季度平均产量也将首次突破200万片。 然而,由于向10纳米第六代DRAM(1c)工艺过渡期间产能暂时下降,产量可能难以达到预期增 长 。 由 于 目 前 的 产 量 远 不 足 以 弥 补 困 扰 市 场 的 全 球 内 存 短 缺 , 业 界 预 计 高 带 宽 内 存 ( HBM ) 和 DRAM价格的上涨趋势将持续。 据朝鲜财经14日从市场调研公司Omdia获得的数据,三星电子今年的DRAM晶圆产量预计为793万 片,较上年(759万片)增长约5%。SK海力士的DRAM产量预计也将从去年的597万片增至今年的约 648万片,增幅约为8%。由于清州M15X工厂(已进行产能扩建投资)的产量将从今年下半年开始陆 续投产,预计其增幅将略高于三星电子。美光预计年产量约为360万片,与去年持平。 业内人士预计,在三星电子位于平泽园区的P4工厂投产之前,全球DRAM供应短缺问题难以缓解。 即使P4工厂加快建设,三星电子内部人 ...

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