全球芯片巨头，争一块“布”

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 它看起来像厚厚的塑料薄膜，深埋在iPhone内部，以至于大多数用户甚至都不知道它的存在。但 由于高端玻璃纤维供应短缺，苹果公司正与英伟达、谷歌和亚马逊等公司争夺这种稀缺资源。 玻璃布是芯片基板和印刷电路板 (PCB) 的关键组成部分，而芯片基板和印刷电路板本身又是电子 设备的组成部分。这种布料最先进的类型几乎完全由一家日本公司生产：日东纺机，简称日东 纺。 苹果公司很早就开始在iPhone上使用Nittobo的玻璃纤维布。起初，供应方面几乎没有问题。但 人工智能的蓬勃发展极大地推动了对采用优质玻璃纤维布制造的高性能PCB的需求，这意味着财 力雄厚的AI公司现在也对Nittobo的产品趋之若鹜，这不仅使苹果，也使移动芯片巨头高通面临 供应短缺的风险。 玻璃纤维供应的限制以及由此导致的PCB供应短缺，正如一位业内人士所说，正在造成"2026年 电子产品制造和人工智能行业面临的最大瓶颈之一"。 据《日经亚洲》报道，由于担忧日益加剧，苹果公司去年秋天派遣员工前往日本，驻扎在三菱瓦 斯化学公司，试图确保获得更多用于蓝牙基板的材料供应。 许多类型的芯片，包括iPhone和其他移动 ...