西安电子科技大学攻克世界难题！

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 1月13日，记者从西安电子科技大学获悉：该校郝跃院士团队打破了20年的半导体材料技术瓶 颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可 复制的中国范式。相关成果日前发表在国际顶级期刊《自然·通讯》和《科学·进展》上。 同时，该项突破让半导体器件性能大幅提升。基于这项创新技术，研究团队制备出的氮化镓微波 功率器件，单位面积功率较目前市面上最先进的同类型器件性能提升了30%到40%。"这意味着将 其使用在探测装备上，探测距离可以显著增加；将其使用在通信基站时，则能实现更远的信号覆 盖和更低的能耗。"团队成员、西安电子科技大学微电子学院教授周弘说。 对于普通民众，这项技术的红利也将逐步显现。"未来给手机用上这类芯片后，在偏远地区的信 号接收能力会更强，续航时间也可能更长。"周弘告诉记者，"我们也正在研究将金刚石这类散热 性能更强的材料用于半导体上。假如成功攻关，半导体器件的功率处理能力有望再提升一个数量 级，达到现在的十倍甚至更多。" （来源 ： 群众新闻、西安电子科技大学 ） *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传 ...