终极3D集成，将颠覆GPU

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 打 开 AMD 或 Nvidia 最 先 进 的 AI 产 品 包 装 ， 你 会 发 现 一 个 熟 悉 的 布 局 ： GPU 两 侧 是 高 带 宽 内 存 （HBM），这是目前最先进的内存芯片。这些内存芯片尽可能靠近它们所服务的计算芯片，以减少 AI计算中最大的瓶颈——将每秒数十亿比特的数据从内存传输到逻辑电路所需的能量和延迟。但是， 如果将HBM堆叠在GPU顶部，进一步拉近计算和内存的距离，又会怎样呢？ Imec近期利用先进的热模拟技术研究了这种情况，并在2025 年 12 月举行的 IEEE 国际电子器件会 议(IEDM) 上公布了结果，结果令人沮丧。3D堆叠会使 GPU 内部的工作温度翻倍，导致其无法正常 工作。但由 Imec 的James Myers领导的团队并没有就此放弃。他们找到了一些工程优化方案，最终 可以将温差降低到几乎为零。 一种革命性的方案 Imec 首先对一个 GPU 和四个 HBM 芯片进行了热模拟，模拟的是目前常见的封装形式，即所谓的 2.5D 封装。也就是说，GPU 和 HBM 都位于称为中介层的基板上，彼此之间的距离非常小。 ...