中国芯片最大IPO,要来了
华尔街见闻·2026-01-17 11:47

以下文章来源于投中网 ,作者黎曼 投中网 . 投中网是领先的创新经济信息服务平台,拥有立体化传播矩阵,为创新经济人群提供深入、独到的智识和洞见,在私募股权投资行业和创新商业领域拥有权 威影响力。官网:www.chinaventure.com.cn 作者 黎曼 编辑 王庆武 原标题《开年最大IPO要来了》 继摩尔、沐曦之后, 2026 年 A 股还有令人沸腾的 IPO 诞生 ? 答案是——已经来了,一个比摩尔沐曦加起来还大的 IPO 即将到来。 近期一则消息: 长鑫科技递交科创板 IPO 申请已于 2025 年 12 月 30 日获受理,申报过程使用了预先审阅机制。 一句话介绍长鑫科技: 中国大陆规模最大、技术最先进的 DRAM (动态随机存取存储器)芯片研发设计制造一体化企业。 长鑫科技 IPO 规模多大? 3 次巨额融资,挤进"全明星"股东 长鑫科技 IPO 前估值已经来到了约 1500 亿元。 参照摩尔沐曦,摩尔 Pre-IPO 轮投前估值为 246.2 亿元,沐曦约为沐曦股份约 210.71 亿元,二者相 加才等于长鑫科技的"零头"。 按照摩尔线程上市首日涨 400% ,沐曦首日涨 692% ,市值纷纷 ...