AI算力破局关键！先进封装板块暴涨，风口来了？

以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 AI算力 卷到白热化，芯片却快 " 热炸 " 了！ 英伟达 H100 峰值功耗超 700W ，下一代 Rubin 处理器直奔 1800W ， 2029 年甚至要冲到 6000W 。算力飙升的背后，是传统封装的 " 崩溃 "—— 硅中介层散热跟不上、容易开裂， CoWoS 封装的 " 功耗墙 " 成了 AI 算力的致命瓶颈。 而破局的关键，藏在 " 先进封装 +SiC" 的组合里。台积电广发英雄帖推进 SiC 中介层，英伟达计划 2027 年导入 12 英寸 SiC 衬底，产业 巨头集体押注。 A 股市场早已闻风而动：先进封装指数 年初至今涨幅超 1 4 % ，长电科技单日成交额破 50 亿，晶盛机电、天岳先进等 SiC 标的异动，一场 由 "AI 算力刚需 +SiC 技术突破 + 国产替代 " 驱动的盛宴，已经开席！ （ 来源：同花顺 ） 01 这时候先进封装站了出来。通过 2.5D/3D 堆叠、混合键合、 SiC 中介层替代等技术，不仅能解决散热难题，还能让芯片互连密度提升 10 倍 以上，成为超越摩尔定律的 ...