先进封装，全速扩产

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 韩国 SK 海力士日前宣布，将投资 19 万亿韩元（约合 129 亿美元）在韩国清州市建设一座先进芯片 封装工厂，项目计划于今年 4 月动工、明年底完工。这一决定，是 AI 浪潮下存储产业结构性变化的 直接体现。 以 HBM 为 代 表 的 高 端 存 储 ， 本 质 上 是 一 种 高 度 依 赖 3D 堆 叠 与 先 进 封 装 工 艺 的 产 品 。 无 论 是 TSV、微凸点，还是与 GPU、加速器的近距离互连，封装环节已从"成本中心"转变为决定性能、良 率与交付节奏的关键变量。这也正是 SK 海力士此次选择直接投资建设先进封装厂、而非仅扩充前道 制程的核心原因。 在 半 导 体 产 业 版 图 中 ， 封 装 曾 长 期 被 视 为 技 术 含 量 较 低 的 后 端 环 节 ， 但 随 着 AI 芯 片 、 HBM 、 Chiplet 等技术路线的加速成熟，这一认知正在被彻底打破。尤其是在先进制程放缓、单位制程红利 递减的背景下，封装正经历一场前所未有的价值重估。 根 据 机 构 数 据 ， 全 球 先 进 芯 片 封 装 市 场 规 模 预 计 将 ...