手机芯片，大战开打

消息人士分析了近期市场趋势，发现各公司都更加注重架构优化和提升内存缓存。简而言之，提升系 统与SoC的整体集成度被视为释放性能潜力的关键一步，而采用尖端制造工艺已不再是消费者关注的 焦点。苹果公司去年就已顺应了这一趋势，其A19 Pro芯片的能效核心采用了令人瞩目的架构改进， 在几乎零功耗的情况下，性能提升高达惊人的29%。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 台积电的2nm工艺需求旺盛，据估计其流片数量是3nm工艺的1.5倍。苹果、高通和联发科都在争夺 这部分供应，以保持今年的竞争力。然而，尽管A20和A20 Pro、骁龙8 Elite Gen 6 Pro以及天 玑 9600都将采用这项尖端光刻技术，但一份最新报告指出，消费者对工艺节点缩小的兴趣正在减弱，迫 使苹果、高通和联发科等无晶圆厂半导体制造商转向其他策略，例如引入架构改进和增加内存缓存。 苹 果 似 乎 已 经 拿 下 了 台 积 电 超 过 一 半 的 2nm 初 始 产 能 ， 据 传 高 通 和 联 发 科 将 争 相 抢 购 改 进 后 的 2nm"N2P"制程 ，以期在晶圆出货量方面占据优势，并有望实现更高的CPU频率。尽管这 ...