三星HBM4，即将量产

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 一位知情人士周一告诉路透社，三星电子计划从下个月开始生产其下一代高带宽内存（HBM）芯 片，即HBM4，并将其供应给英伟达。 该人士拒绝透露更多细节，例如计划向英伟达供应多少芯片。 三星发言人拒绝置评。 据韩国《韩国经济日报》周一报道，三星芯片通过了英伟达和AMD的HBM4认证测试，并将于下个 月开始向这两家公司供货。该报道援引了芯片行业消息人士的话。 HBM4大战 韩国记忆体芯片制造商SK海力士于9月12日宣布，已准备好量产其下一代高频宽记忆体HBM4芯片， 此举使其领先竞争对手，并成为业界新的里程碑。 HBM凭借其紧凑、高容量的体积和卓越的记忆体频宽，成为AI训练的首选记忆体。 HBM4 是HBM 标准的第四代重要版本，由于其采用2,048个输入/输出端子，使频宽翻倍，而且其具备全新的电源管 理和RAS 功能。 最让其吃惊的是，SK海力士在HBM4中实现了超过10Gbps的运行速度，远远超过了JEDEC标准运行 速度8Gbps。 辉达预计于2026 年下半年推出的下一代GPU平台Rubin中使用8颗SK海力士的12层HBM4芯片。由于 SK海力士生产出更具优 ...