晶圆代工，正在重构

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 最近，不少芯片设计公司在晶圆厂那里吃到了"闭门羹"，不少晶圆厂反馈：部分成熟工艺的产能已 经开始不好投片。然而，这并非传统意义上"缺芯"的简单回归，而是 AI 溢出效应引发的一场深刻 连锁反应。 AI 不只抢走先进制程与先进封装的资源，也通过电源与功率链条把压力传导到成熟节点：数据中 心功耗暴涨，带动 PMIC、功率器件、驱动等需求持续抬升，而这类芯片往往依赖 8 英寸或成熟 制程产能；当供给侧又出现缩减时，成熟工艺自然更容易出现投片变难、利用率拉满、价格修复的 连锁反应。此外，AI催动的存储市场回暖，正通过 NOR Flash 等基础器件的涨价，进一步抬高 MCU 与各类模组的综合成本。 而近段时间，晶圆厂的一些动作也是暗流涌动。台积电、三星加速收缩 8 英寸旧产线，硅片厂扩 产12英寸，力积电卖掉最先进的12英寸新厂。。。一系列看似分散的事件，背后其实指向同一个 趋势——2026 年的半导体格局，早已不再是简单的周期波动，而是一场关乎生存的产能重构。 理解这场重构的第一把钥匙，就是从一个看似"过时"的主角开始：8 英寸。 8英寸，巨头退场，利弊如何？ 在 8 英寸 ...