AI领域覆铜板（CCL）市场及企业情况
势银芯链·2026-01-28 07:36
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 PCB（Printed Circuit Board）是"电子产品之母"，是实现电子元器件电气连接和功能整合的 载体，其上游为树脂、铜箔、电子级玻纤布、覆铜板、油墨等原材料行业。随着AI应用的加速 演进和AI终端的蓬勃发展，PCB需求深受终端市场影响，呈稳定增长趋势。覆铜板是一种将电 子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压制成的板状材料，主要承担 电路的互连导通、绝缘与支撑功能，直接影响信号传输速度、损耗及阻抗等关键性能。相关研 究机构进一步拆解PCB的成本结构，其中覆铜板占比约为27.30%，是PCB最为重要的基材。 中游:PCB制造 高多层板 HDI 沪电股份 深南电路 胜宏科技 景旺电子 生益电子 东山精密 鹏鼎控股 方正科技 广合科技 封装基板 FPC 鹏鼎控股 东山精密 深南电路 兴森科技 鹏鼎控股 PCB设备 大族数控 芯碁微装 PCB耗材 东威科技 鼎泰高科 中钨高新 下游: 应用领域 通信设备 汽车电子 天弘科技 Arista 比亚迪 特斯拉 思科 理想汽车 小鹏汽车 锐捷网络 蔚来 消费电子 ...