追平英伟达 H20！阿里真武 810E 芯片亮王牌

今日，阿里巴巴集团全资半导体业务主体平头哥，于官网正式发布高端AI训推一体芯片真武810E。与此同时，阿里全栈AI战略阵型"通云哥"首度揭开神 秘面纱，而这款真武810E，正是此前被央视《新闻联播》报道过的阿里自研PPU芯片，标志着阿里在AI芯片领域的布局迎来关键落地。 针对具体应用场景，真武810E覆盖四大核心领域，展现出广泛的适配能力。在自动驾驶领域，芯片已兼容超过50个自动驾驶常见模型，全面支持感知、 预测、端到端等多种模型架构的训推需求，且已实现万卡级别集群部署；在AI训练领域，原生支持多类框架，依托高速片间互联技术实现优异的集群线 性加速比，为用户提供高性能、高易用的训练算力；在AI推理领域，兼容主流推理引擎，搭配自研专用推理框架与算子库及大容量内存，实现大模型推 理针对性优化；在多模态模型领域，该芯片在文生视频、图文生视频、图文生文等场景的训推实测中表现突出，为多模态应用提供高性价比算力支撑。 从2009年创建阿里云，到2018年成立平头哥布局芯片，再到2019年启动大模型研究，阿里巴巴历经17年的战略投入与垂直整合，最终完成"通云哥"全栈AI 生态的完整布局。据平头哥官网介绍，公司核心定位为AI ...