AI PCB钻孔设备市场及企业情况
势银芯链·2026-01-30 07:32
"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 钻孔工序是指在PCB上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多 层板的层间互连互通的工艺，主要采用机械钻孔及激光钻孔两大技术，这两类技术主要借由机 械钻孔机和激光钻孔机实现。 激光直接成像设备 显影蚀刻退膜设备 自动光学检测设备 棕化线 压合 冷/热压机 X射线钻靶机 钻孔 镭射钻孔机 机械钻孔机 钻孔研磨机 电镀 PTH沉铜线 垂直连续电镀线 曝光(外层曝光) 激光直接成像系统 贴膜机 显影线 检测(外层蚀刻) 蚀刻退膜线 张膜蚀刻连退锡线 自动光学检测设备 曝光 (焊阻及文字) 激光直接成像设备 烘烤机 主要产品分类及运用场景 PCB上的孔主要分为通孔、盲孔和埋孔三种类型，机械钻孔和激光钻孔常作为互补工艺使用。 一般而言，通孔多采用机械钻孔加工，而盲孔和埋孔则更适合激光钻孔工艺。机械钻孔以钻针 为核心耗材，由于受钻针直径所限，难以实现极小的孔径要求，且在钻孔后还需进行毛刺清 理。相比之下，激光钻孔能够达到更高的加工精度，但需依据基材特性选择CO2激光或紫外 （UV）激光，并需在钻孔前后进行相应处理，因 ...