马斯克芯片计划，受挫

马斯克的 TeraFab 计划，凸显出人工智能及电动汽车企业在保障芯片长期供应方面面临的压力正 不断加大。但从黄仁勋的表态来看，要复制全球顶尖的半导体制造能力，绝非短期建设就能完 成，而是一项需要跨越数代人努力的艰巨挑战。 （来源 ：半导体芯闻综合 ） 2026 年 1 月 30 日，黄仁勋发表讲话时，针对马斯克提出的建造并运营一座名为 "TeraFab" 的 超大规模晶圆厂计划作出了上述评论。该晶圆厂旨在为特斯拉的人工智能芯片与车载芯片提供长 期稳定的供应保障。 "建造晶圆厂绝非易事。" 黄仁勋指出，尽管生产设备可以通过采购获得，但真正的制造能力，取 决于数十年积累的工艺研发经验、复杂的设备整合技术，以及高度协同的供应链体系。他以台积 电等行业龙头企业为例，佐证先进芯片制造领域的成功关键在于持续稳定的技术落地能力，而非 单纯的资金投入。 供应链安全驱动马斯克的晶圆厂雄心 随着特斯拉对定制化人工智能处理器、自动驾驶硬件及车载计算系统的需求持续攀升，马斯克大 力推进自建大型芯片工厂的计划，希望借此降低未来遭遇半导体供应短缺的风险。 科技媒体 Wccftech 去年 11 月曾援引黄仁勋的观点称，即便是成熟的科技 ...