真武810E亮相，阿里如何「重构」估值？

" 真武亮相只是起点，「通云哥」协同质变才是核心。 " 作者丨刘伊伦 编辑丨包永刚 " 在当前的 AI 竞赛中，不论是多模态还是基模厂商，一旦选定深耕赛道， 其必然会走的道路便是设计极 致适配自身业务的芯片底座。 " 芯片专家方志讲到。 站在通用芯片厂商的视角， GPU 的设计初衷，是为适配多元业务场景。全面兼容的代价，是大量冗余的 逻辑单元与高度复杂的通用硬件架构。 为 " 泛用性 " 做出的架构取舍，使得通用化设计面临天然妥协：计算阵列无法为特定 AI 任务做深度定制 与极致调优，多芯片组网存在显著的互联通信开销，每一项都直接影响整体效率。 对于效率的 " 不满足 " ，让云厂商 开始自研芯片，摆脱 英伟达的统治。 凭借场景与研发的闭环优势，云厂商通过真实业务负载与模型运行数据 ， 反向定义芯片设计，将 AI 高频 算子与核心计算逻辑直接固化为硬件电路，用硬件执行取代高级语言代码，从根源上砍掉冗余开销，实现 效率最大化。 TPU 和 Gemini 是海外实践样版， PPU 和 Qwen 则是国产标杆方案。 1 月 29 日，平头哥半导体公布 PPU 真身， " 真武 810E" 高端 AI 芯片正式亮相。 ...