黄仁勋来华，英伟达牵手“钻石”材料破解 AI 算力散热难题

2026未来产业新材料博览会 （FINE），特设 AI芯片与功率器件热管理大会暨展览 ，重点聚焦 金刚石 、碳 化硅、氮化铝等热管理"明星材料" ， 欢迎参与：18957804107 [洞见热管理] 获 悉 ，2026年1月25日， 英伟达 CEO 黄仁勋在北京与超赢钻石科技（黄河旋风参控）创始人朱艳辉会谈， 双方聚焦钻石-铜复合散热、第 四代半导体钻石晶圆，为 H200 GPU、Vera Rubin 新架构解决高密度散热瓶颈，同时探索钻石晶圆在高端芯片衬底的应用 ，标志中国工业钻石材料正式切 入全球 AI 算力核心供应链。 在这种背景下更高效的导热材料成为行业关注的重点方向之一， 金刚石 凭借其极高的热导率 （天然单晶可达2000~2200 W/m·K），成为了高功率电子器 件散热材料首要选择之一。金刚石是碳元素的一种同素异形体，俗称"钻石"，化学符号为C（英文Diamond），它是由碳原子以四面体结构键合形成的三维 晶体，由英国科学家威廉·布拉格父子（Bragg父子）于1913年通过X射线衍射解析出它的晶体结构。1954年美国通用电气（GE）团队利用HPHT法首次人 工合成金刚石，标志着工业量产时代的开端 ...