阿斯麦入局半导体后工序光刻，撼动佳能垄断

使用尼康面向后工序的光刻设备制作的中间基板（2025年12月） 阿斯麦在前工序领域占绝对优势，其涉足后工序对佳能构成了威胁。佳能的常务董事武石洋 明表示："虽然我们认为自己有优势，但性能差距可能会逐渐缩小。设备能否解决后工序特有 的需求才是关键"。 佳能2011年进入后工序光刻设备市场，目前几乎垄断了半导体巨头使用的后工序光刻设备。 阿斯麦在前工序领域占绝对优势，其涉足后工序对佳能构成了威胁。尼康也计划推出后工序 光刻设备…… 全球最大的光刻设备厂商荷兰阿斯麦控股（ASML Holdings）已涉足半导体制造过程中组装 最终产品的"后工序"。推出了用于在芯片之间的连接层上绘制布线的设备，向几乎垄断这一 领域的佳能发起挑战。尼康也计划2026年度实现量产。为了提高最尖端半导体的性能，后工 序的重要性日益突出，设备厂商之间的竞争愈发激烈。 在面向AI的半导体中，把图像处理半导体（GPU）和存储器等多个芯片组合在一起工作的"先 进封装"技术正逐渐得到普及。阿斯麦已于2025年9月前开始出货专用于先进封装的光刻设 备，似乎已交付给全球领先的半导体企业。 对于在晶圆上描绘微细电路的"前工序"光刻设备，阿斯麦已垄断了面向 ...