破局光通信 “卡脖子”！光电融合 + 光子计算量产

2026 年 3 月 18 日，上海新国际博览中心将迎来一场 "能落地、有订单、攒人脉" 的半导 体产业硬仗 —— 由 半导体行业观察独家承办的《从器件到网络的协同创新论坛》 ，正带 着 10 + 头部企业的量产级技术、 三大运营商的 6G 刚需 、200 个精准圈层席位，向全产 业链发出 "攻坚集结令"！ 不是 "概念演讲"！ 是 "能复用的技术方案" 不同于行业常见的 "PPT 发布会"，本次论坛由 半导体行业观察 深度筛选嘉宾 —— 从高校泰斗到 企业掌舵人，每一位都带着 "已验证、可落地" 的硬核成果， 直击化合物半导体、EDA、光芯片 等 "卡脖子" 领域的量产痛点。 09:00-10:00 会议议程 观众签到 10:00-10:10 嘉宾致辞 10:10-10:35 面向信息与通信系统的光电融合集成芯片及器件 电子科技大学 周恒教授 10:35-11:00 为高频与高可靠而生：硅电容在AI应用及光模块中的技术优势 上海朗矽科技有限公司 总经理 汪大祥 11:00-11:25 国科光芯（海宁）科技股份有限公司 11:25-11:50 14:25-14:50 慕尼黑上海光博会展商 14:50-15:1 ...