行业报告 | 全球与中国晶圆加热器市场现状及未来发展趋势

晶圆加热器主要是用于半导体晶圆制造过程中的 CVD 、 Etch 等工艺环节，为硅片提供一致的热量，确保工艺的稳定性和均匀性。 晶圆加热器（加热盘）作为晶圆加工的载体和射频回路的下电极，在晶圆制造设备中应用广泛。加热器通常位于工艺设备反应腔内，如 薄膜沉积设备，反应腔腔内关键件包含喷淋头，加热盘，腔内陶瓷件，抽气设置等。加热器的温度均匀性直接决定薄膜沉积等工艺性 能；加热器通常在硅片的正下方，直接或问接（通过吸盘）接触硅片，其自身的洁净度直接决定了污染物的水平，同时，其加热后的放 气性也决定了真空环境的稳定性。 晶圆加热器全球市场总体规模情况 0 1 根据 QYR esearch （恒州博智）的统计及预测， 2024 年全球晶圆加热器市场销售额达到了 9.82 亿美元，预计 2031 年将达到 15.64 亿美 元，年复合增长率（ CAGR ） 6% （ 2025-2031 ）。地区层面来看，中国大陆市场在过去几年变化较快， 2024 年市场规模为 1.5 亿美 元，约占全球的 15.35 % ，预计 2031 年将达到 2.94 亿美元，届时全球占比将达到 18.83 % 。 消费层面来说，目前北美和日本地 ...