跨界的芯片巨头

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 上世纪70年代末，日本著名的调味品公司味之素开始研究副产品的应用。 在对蛋白质和氨基酸（关键调味料成分）进行研究时，味之素研发团队发现副产物可以做出拥有 极高绝缘性的树脂类合成材料，于是创造出了一种具有高耐用性，低热膨胀性，易于加工和其他 重要特征的热固性薄膜，该膜被命名为ABF。 1996年，英特尔与味之素联系，寻求使用氨基酸技术开发薄膜型绝缘子，这两家企业合作研发出 了FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），最终让ABF成为了FC-BGA产品的主要方案。 那时没人会想到，这种从制作味精时产生的"废料"中提炼出的薄膜，最终会垄断全球99%的高端 CPU和GPU封装市场。到2021年，当全球芯片荒席卷而来时，味之素ABF材料的交付周期长达 30周，英特尔、AMD和英伟达等巨头不得不排队等待这家调味料公司的供货。 而当我们回望半导体行业近百年发展历程，像味之素这样跨界成功的半导体"隐形冠军"，远不止 一两家。 从拖拉机到洁净室 上世纪20年代，在美国中西部的农场中，弗兰克·唐纳森（Frank Donaldson）望着自己报废的拖 拉机发动机， ...