一家卖布起家的芯片供应商，刚刚宣布

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 日东纺还在开发新一代低介电常数玻璃纤维布，这种玻璃纤维布可用于人工智能服务器主板等应 用。该公司计划明年推出并量产该产品。 日本日东织机株式会社计划最早于 2028 年推出其备受追捧的玻璃纤维布的升级版，以提高其抗热 变形能力，从而满足日益强大的人工智能半导体的需求。 计划推出的产品是该公司T型玻璃的下一代产品，这种玻璃旨在最大限度地减少热膨胀，并用作半 导体基板中的绝缘层。它广泛应用于数据中心的存储器和其他芯片中，也是图形处理器（GPU） 的关键组件。日东纺机株式会社（Nitto Boseki，简称Nittobo）控制着全球约90%的T型玻璃市 场。 "从长远来看，即使是特种产品也会商品化，"日东纺常务执行董事兼电子材料业务总经理林久信表 示，"问题在于如何继续在我们的细分市场中生存下去。" 这种新型织物的热膨胀系数提高了30%，从目前的2.8ppm降至2.0ppm。人工智能芯片随着性能的 提升而体积越来越大，预计这将进一步加剧热膨胀，从而增加对玻璃纤维织物的需求。 Nittobo公司正在根据覆铜层压板（电路板基板）制造商的样品评估结果改进这种新型布料，目标 是在2 ...