奕斯伟硅产业二期：设备清单与全球供应链全景

半导体硅片作为芯片制造的核心基材，其生产流程涵盖切割、研磨、抛光、清洗、检测等多个关键环 节，每个环节均需专用高端设备支撑。 西安奕斯伟硅产业基地二期项目作为国内硅材料产业升级的重点项目，其设备采购清单不仅彰显了项目 的技术定位，更折射出全球半导体硅片设备领域的产业格局与供应链分布特征。 本文基于项目公开中标数据，系统梳理所需产品清单，深入剖析产品生产国家及区域分布逻辑，为行业 同仁提供参考。 一、项目核心产品清单及品类梳理 结合项目中标公告，本次采购产品覆盖硅片生产全流程，涵盖加工设备、清洗设备、检测设备、辅助系 统四大类，共计37个采购标段，精准匹配半导体硅片从成型到成品的全链条生产需求，兼顾产能落地与 工艺精度提升。 （一）加工设备：硅片成型的核心支撑 加工设备是硅片生产的核心，直接决定硅片的厚度、平整度、边缘精度等关键指标，本次采购涵盖切 割、研磨、抛光三大核心工序设备，兼顾多规格硅片加工需求： （二）清洗设备：保障硅片纯度的关键环节 半导体硅片对表面洁净度要求极高，微小杂质或颗粒都会影响芯片性能，本次采购的清洗设备覆盖生产 全流程，实现多场景精准清洗： （三）检测设备：把控产品质量的核心屏障 切割类 ...