2纳米被疯抢的原因
半导体行业观察·2026-02-05 01:08

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 将系统拆分成多芯片(multi-die)组件,可以优先处理不同的处理器和功能,同时简化在非关键组件 短缺时的应急预案。此外,无需将所有组件都塞进最先进的工艺节点上尺寸与光罩大小相同的SoC芯 片中,而是可以根据实际情况选择合适的工艺节点来开发不同的芯片。 缩小功能尺寸对某些逻辑电路仍然很重要,但能够扩展到最先进节点的功能在整体设计中所占的比例 越来越小。另一方面,只要处理器和内存之间的数据传输速度足够快,能够处理爆炸式增长的人工智 能数据,就可以添加更多以芯片组形式存在的晶体管来提升性能。 " 具 体 到 2nm 工 艺 , 这 些 复 杂 的 集 成 系 统 中 可 能 只 有 少 数 部 件 会 采 用 最 先 进 的 技 术 节 点 , " Lam Research公司副总裁David Fried表示。"最终会形成一种优化。你需要为系统的每个元件选择最佳技 术。过去,我们通过单片集成来优化功耗、性能、面积和成本。而先进封装技术使我们能够针对各个 子系统优化功耗、性能、面积和成本。其结果通常是通过异构集成将不同的技术结合起来。芯片组是 分层系统集成的自然演进 ...

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