联发科，全力投身硅光

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 面 对 半 导 体 产 业 从 消 费 性 电 子 驱 动 转 向 高 效 能 运 算 （ HPC ） 驱 动 的 结 构 性 变 革 ， 联 发 科 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 陈冠州强调，硅光子技术的实现并非仅靠单一芯片，而是涉及高度复杂的整合工程。联发科解释， 光通讯技术的重点在于如何将光积体电路（PIC）与电积体电路（EIC）进行完美的封装与整合， 这直接连结到先进封装技术的挑战。联发科指出，无论是2.5D 或3D 封装，当芯片堆叠时，电性 干扰与散热特性与传统消费性电子产品截然不同，挑战非常巨大。为了克服这些障碍，联发科已与 台积电建立紧密合作关系，利用台积电的COUPE （Compact Universal Photonic Engines） 平台 来实践先进封装的光学技术。 联发科强调，虽然业界存在不同的技术路线，且各自有优缺点，但公司抱持开放态度，会根据客户 产品的特性（适合A 技术或B 技术）来协助客户完成设计，并不局限于单一方案。尽 ...