70亿美元，日月光资本支出创纪录

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 全球最大的芯片封装和测试服务提供商日月光科技控股有限公司（ASE）近日表示，为满足人工智能 （AI）应用的需求以及非人工智能领域的更广泛复苏，公司今年的资本支出将增加至创纪录的70亿 美元。 报告称，这比去年的55亿美元增长了约27%。 该公司表示，由于需求超过供应，约三分之二的支出将用于尖端服务能力。 日月光科技控股有限公司首席财务官董建华（左）和首席运营官吴天（右） 日月光首席运营官吴田玉在台北的财报电话会议上表示："AI服务器周期仍在继续，主要由超大规模 数据中心和数据中心发展引领。物理层也十分活跃，敏捷应用领域便是其中之一。" "例如，我们看到更多关于机器人和无人机的设计视角，以及汽车和智能制造设备的设计视角，"他 说。 日月光半导体表示，这家总部位于高雄的公司预计，今年其先进封装（LEAP）服务收入将至少翻一 番，达到32亿美元，而去年为16亿美元。 LEAP 服务包括晶圆基板工艺技术，它是芯片基板晶圆 (CoWoS) 技术的一部分。 人 们 普 遍 预 期 日 月 光 将 从 台 积 电 获 得 外 包 晶 圆 基 板 封 装 订 单 ， 以 帮 助 ...