OpenAI第一款硬件要来了，但可能“没那么AI”?

编辑 | 硬 AI 在生成式AI软件领域确立统治地位后，OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。然而，这家AI巨头的 首款消费级设备正面临的"规格降级"的调整。 受制于全球存储芯片危机带来的BOM（物料清单）成本飙升，这款承载着OpenAI"端侧智能"野心的设 备，极可能在首发时降级为一款依赖云端的"基础耳机"。 受制于全球存储芯片危机带来的BOM（物料清单）成本飙升，OpenAI的首款消费级设备，极可能在首发时降级为一款依 赖云端的"基础耳机"。 硬·AI 作者 | Kozmon 01 从"独立终端"降级为"基础耳机" 据知名科技爆料源Smart Pikachu透露，OpenAI内部代号为"Sweetpea"的首款硬件，已确立消费端命名 为"Dime"。 该产品原本的技术蓝图极具颠覆性：计划搭载三星2nm制程的Exynos芯片，赋予耳机媲美智能手机的独立 计算能力，以实现复杂的端侧AI处理。然而，这一构想正在撞上供应链的"成本墙"。由于存储组件价格持 续高企，导致高规格芯片方案的BOM成本失控。 出于商业理性，OpenAI被迫调整策略。Smart Pikachu透露，Dime的第一代产品或将剥离"类手机 ...