三大设备巨头，同时预警

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 对于设备商而言，这种「缺空间」的现状虽然限制了新机台的装机速度，但也带动了高毛利的「现有 设备升级服务（CSBG）」订单。专家预期，这波由AI 驱动的设备上行周期，将因产能瓶颈的延迟 效应而拉得更长。 晶圆代工厂：淡季不淡 第1季为晶圆代工厂传统营运淡季，今年受惠人工智能（AI）需求强劲，加上面板驱动IC需求回温， 包括台积电等晶圆代工厂第1季营运表现可望淡季不淡，联电第1季晶圆出货量可望持平，台积电季营 收将季增4%。 晶圆代工龙头厂台积电在AI相关应用对先进制程需求强劲驱动下，2026年第1季营收可望达到346亿 至358亿美元，将创下历史新高，季增4%，并是第1季业绩表现较佳的晶圆代工厂。 世界先进在伺服器电源管理芯片出货依然强劲，加上电视及电子书市场展开备货和补货，相关显示驱 动IC需求复苏，第1季晶圆出货量将季增1%至3%。 只是随着产品组合变化，世界先进第1季产品平均售价可能下滑约3%至5%，推估第1季营收将较2025 年第4季持平至减少4%。 半导体设备三巨头ASML、Lam Research与KLA近期于财报会议中不约而同指出，目前芯片制造商 面 ...