晶合集成：拟投资20亿加码OLED显示驱动芯片

2月6 日，晶合集成 拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司 （ 下文简 称"晶奕集成" ） 投资20亿元人民币并取得 其 100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的 并表范围。 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为晶合集成的全资子 公司，注册资本从0.2亿元增长至20亿元 。 据悉， 晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万 片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面 板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。 按规划，该项目 将在2026年第四季搬入设 备机台，实现投产，预计在2028年底达满产状态 。 （DDIC）、CMOS图像传感器（CIS）、微控制器（MCU）、电源管理（PMIC）、逻辑应用 （Logic）等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车 用电子等领域。 财务数据显示，2025年前三季度，公司营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为 5.50亿元，同比增长97.24%；扣非归母净 ...