HBM 4,拼什么?
半导体芯闻·2026-02-09 10:10
关于两家公司在HBM供应方面谁领先,各方争论不休,而业界的关注点也转向了谁能率先完成准 备工作。鉴于韩国半导体公司已在HBM4竞争中占据优势,分析认为,重点应该放在长期供应稳定 性和产能上。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 由于三星电子和 SK 海力士几乎成为英伟达下一代 AI 加速器中高带宽内存 4 (HBM4) 的唯一供应 商,业内人士和业外人士对供应"份额"和"第一"的说法仍然存在分歧。 据业内人士2月9日透露,三星电子和SK海力士正在协调其HBM4的出货计划,以配合英伟达下一 代AI加速器"Vera Rubin"的发布计划。英伟达预计将于下个月的GTC 2026技术大会上首次发布其 下一代AI加速器"Vera Rubin"。 Vera Rubin 将中央处理器 (CPU)"Vera"和图形处理器 (GPU)"Rubin"集成于单一系统中,与现有 的基于 Blackwell 的产品相比,其推理性能显著提升。由于其设计目标是运行大规模 AI 模型,因 此超高带宽内存 HBM4 几乎是必不可少的。 据报道,三星电子计划本月率先向客户交付HBM4显存。该公司强调其技术竞争力,并指出该产品 拥有业界领 ...