近亿元融资加持，华为海思系班底掌舵，攻坚车载芯片“卡脖子”难题

本文信息综合自北京芯升半导体科技有限公司（下称 " 芯升半导体 " ）官方公众号信息，并参考硬氪独家报道，旨在全面呈现国产车规级核心芯片企业的最新发展动态与行业突破。 据芯升半导体官方公众号最新披露，公司近日成功完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中关村启航担任领投方，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光 荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技共同跟投。此次募集资金将专项用于核心产品研发与量产筹备，重点推进车载以太网交换芯片、下一代车 载光纤通信芯片的研发迭代、流片测试及产能建设，加速国产车载核心芯片的市场化落地进程。 在应用场景拓展上，依托TSN技术的跨行业通用价值，公司计划在汽车领域站稳脚跟后，逐步将技术平台延伸至具身智能、工业自动化、轨道交通、商业 航天等关键行业，打开更广阔的成长空间。 本轮融资后，芯升半导体将加速推进两大核心产品研发：面向下一代智能汽车的SV31系列车载以太网交换芯片，以及前瞻性的车载光纤通信芯片，两款 产品均计划于2026年下半年正式推出。 陆石投资董事总经理吴昊在接受硬氪采访时表示，随着汽车电子电气架构的快速演进，TSN芯片的国产化替代需求日益迫切。芯升半导体作为初创企业即 通过 ...