美国正在加速建HBM工厂

先进封装技术属于HBM生产的后端工艺，是决定HBM良率和性能的核心技术。随着人工智能技术 的飞速发展，封装技术的重要性日益凸显。因此，三星电子和SK海力士等存储半导体公司正致力 于提升自身的封装能力。 SK海力士不仅在美国印第安纳州，也在韩国国内拓展其封装生产基地。该公司计划在韩国忠清北 道 清 州 市 投 资 19 万 亿 韩 元 （ 约 合 131 亿 美 元 ） ， 建 设 一 座 新 的 " 先 进 封 装 测 试 专 用 工 厂 （P&T7）"。SK海力士计划于今年4月破土动工，并于明年年底前竣工。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ SK海力士将于本月底开始在美国印第安纳州启动其先进封装工厂的全面基础建设工作。随着人工 智能（AI）芯片领域的竞争转向先进封装领域的竞争，该公司计划加快工厂建设，以满足市场对 高带宽存储器（HBM）的中长期需求。 据业内人士2月9日透露，SK海力士将于2月23日起在位于印第安纳州西拉法叶的先进半导体芯片 制造厂施工现场安装围栏，并开始前期施工工作。该公司计划从3月2日起启动主体施工的准备工 作，包括场地平整和土木工程。 SK海力士正在印第安纳州建设一座先进封装工 ...