OpenAI第一款硬件要来了，但可能“没那么AI”?

以下文章来源于硬AI ，作者专注科技产研的 硬AI . AI时代，快人一步~ 来源 | 硬 AI 在生成式AI软件领域确立统治地位后，OpenAI正试图将其影响力延伸至硬件终端。然而，这家AI巨头的首款消费级设备正面临的"规格降 级"的调整。 该产品原本的技术蓝图极具颠覆性：计划搭载三星2nm制程的Exynos芯片，赋予耳机媲美智能手机的独立计算能力，以实现复杂的端侧AI处 理。然而，这一构想正在撞上供应链的"成本墙"。由于存储组件价格持续高企，导致高规格芯片方案的BOM成本失控。 出于商业理性，OpenAI被迫调整策略。Smart Pikachu透露，Dime的第一代产品或将剥离"类手机"的高算力属性，退回至"简单耳机"的产 品形态。 这意味着，用户期待的"随身AI计算中心"将被推迟，首发产品很有可能仅仅扮演云端大模型传声筒的角色。 越 南 制 造 与 5 0 0 0 万 台 目 标 尽管产品定义面临妥协，OpenAI的商业推进却异常激进。公司高管Lehane在达沃斯论坛上明确将硬件列为最高优先级项目。 受制于全球存储芯片危机带来的BOM（物料清单）成本飙升，这款承载着OpenAI"端侧智能"野心的设备，极 ...