联发科投奔英特尔1.4nm！

由于手机内部空间极其有限，这种自发热效应对于移动端Soc来说是一项严峻挑战，可能需要额外的散热措施才能确保稳定运行。如果双方能够成功克服 这一技术瓶颈，不排除联发科和英特尔实现深度合作的可能。 END 半导体公众号推荐 国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 2月10日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔18A工艺 后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔14A工艺。 众所周知，苹果可能会选择英特尔的18A-P工艺用于入门级M系列芯片，这颗芯片最快会在2027年出货。不止于此，苹果预计在2028年推出的定制化ASIC 将采用英特尔的EMIB封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其18A-P工艺的PDK样本用于评估。 值得注意的是，英特尔的18A-P工艺是其首个支持Foveros Direct 3D混合键合技术的节点，该技术允许通过硅通孔实现多个芯粒的堆叠。 现在 ...