积塔半导体王俊：以系统工艺打造车规级晶圆代工“特色”

其背后根本原因在于汽车产业对安全性的极致追求。消费电子芯片失效，往往只是体验受损；而车 规芯片一旦出现问题，可能直接影响行车安全。正是这种风险等级的差异，决定了车规芯片从设 计、制造到量产应用，必须遵循远高于消费电子的体系化要求。 这种要求首先体现在长期稳定性上。车型生命周期叠加售后维保需求，使车规芯片必须在多年时间 内持续供货，工艺参数难以频繁调整，良率波动需要被严格约束，任何异常都必须具备完整的可追 溯性。同时，车规芯片还要在更宽的温度区间和更复杂的工况下保持性能一致，这对工艺窗口控制 和制造一致性提出了更高标准。 根据 IDC 的估算，截止到 2025 年，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；SEMI预测显 示，到 2027 年这一比例有望提升至 39%。成熟制程不再只是"补位产能"，而正在演变为全 球制造格局中的关键变量。因为需求长期稳定、规模庞大，成熟制程在全球范围内掀起了一 轮扩产潮，各方扎堆布局同一技术节点，产能快速释放的同时，也催生了结构性过剩的隐 忧。 当产能不再是稀缺资源，代工厂面临的核心问题也随之转变：竞争焦点从产能供给转向产能价值与 车规特色工艺。对下游的客户而言，真正的痛点早已不是" ...