三星公布HBM新路线图

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 三星电子设备解决方案（DS）事业部总裁兼首席技术官（CTO）宋在赫公布了公司下一代产品路线 图。 在2月11日于首尔江南区COEX举行的"SEMICON Korea 2026"主题演讲中，三星电子社长宋载赫表 示："随着人工智能从智能体人工智能（Agent AI）向物理人工智能（Physical AI）发展，我们预计 工作负载（数据计算量）将大幅增加。三星电子正在开发能够显著降低内存带宽限制的技术。" 宋社长强调，三星电子是唯一一家涵盖存储器、晶圆代工（半导体代工制造）和封装的集成器件制造 商（IDM），并表示："我们计划展示三星半导体独有的强大协同优化能力。"他解释说，三星旨在通 过涵盖设计、工艺、存储器和封装的集成解决方案，引领先进技术的发展。 宋总裁还介绍了下一代HBM架构"cHBM"和"zHBM"的研发进展，并指出"我们正在与客户沟通"。他 分享了"三星定制HBM（cHBM）"的研发成果，并表示"我们正在研发定制HBM，通过主动采用芯片 间接口IP，确保更高的带宽"。cHBM是一种专用集成电路（ASIC），旨在通过为AI半导体客户进行 定制来最大限度地提 ...