HBM 4,首个赢家
半导体行业观察·2026-02-13 01:09

三星电子周四表示,已开始出货其第六代高带宽存储器 HBM4,成为首家开始大规模生产这种对人工智能至关重要的 下一代存储芯片的芯片制造商。 公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。 在经历了一轮"混战"之后,HBM 4市场终于迎来了第一个赢家,HBM市场也迎来了新的不确定性。 此次发布对三星而言意义重大。在前一轮HBM周期中,三星一直落后于竞争对手,这引发了人们对其在人工智能驱 动型半导体领域竞争力的担忧。凭借HBM4,三星旨在重振旗鼓,并在下一波人工智能内存需求浪潮中抢占先机。 提前一周出货,三星野心勃勃 据韩媒业内人士透露,三星在与客户协商后,将出货计划提前了约一周。据悉,该芯片已提前通过英伟达的质量测 试,这反映出其卓越的性能,正如消息人士所说。 从一开始,三星就立志超越全球半导体标准组织——联合电子器件工程委员会(JEED)制定的基准。为了实现这一 目标,它将最新的1c DRAM与4纳米制程工艺相结合——业内人士称,这种方法此前从未有人尝试过。 三星表示,三星的HBM4显存可提供高达11.7 Gbps的稳定处理速度,比业界标准的8Gbps提升约46%,树立了HBM4 性能的新标杆。这比其前代产品H ...