国家标准采信6项HiPi团体标准 芯粒互联标准化建设再上新台阶
半导体芯闻·2026-02-13 09:35
此次纳入采信的6项HiPi团体标准为《芯粒测试规范》系列标准的第1部分至第6部分,内容涵盖芯 粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连通性测试、测试文件数据格式、测试设备与 工具、量产测试以及电磁兼容测试等方面。这套标准是HiPi联盟芯粒标准体系的重要组成部分,紧 密结合了国内产业基础和技术实践,明确了测试接口、方法以及覆盖要求,确保芯粒在出厂、封装 和系统集成的各个阶段均具备可测性与接口一致性。该标准体系不仅具有高度的适应性,还提供了 极具工程指导价值的实施方案,旨在为芯粒技术在高性能计算、人工智能、通信等领域的规模化应 用提供坚实的技术支撑。 当前,我国芯粒领域标准化工作持续推进。2022年,HiPi联盟提出芯粒标准体系1.0版本。2023 年,HiPi联盟发布芯粒互联接口团标。2024年,全国集成电路标准化技术委员会成立芯粒标准工 作组;芯粒互联接口标准列为国家集成电路领域标准稳链重点项目之一。2025年8月,国家市场监 督管理总局(国家标准化管理委员会)正式发布了5项《芯粒互联接口规范》(GB/T 46280.1- 2025~GB/T 46280.5-2025)系列推荐性国家标准,将于2026 ...