苹果芯片，选择Chiplet？

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 得益于台积电全新的"小外形集成电路"（SoIC）封装技术， M5 Pro 和 M5 Max 有望成为苹果首批采 用独立 CPU 和 GPU 模块的SoC ，从而为苹果便携式 Mac 电脑带来更多可能性。从提高良率降低制 造成本到获得全新性能水平，这些都是企业转向芯片组设计后能够获得的诸多优势。但如果真是如 此，为什么高通至今仍未采用这项技术呢？我们在下文中探讨了一些可能性，但我们也认为，高通最 终必然会完成这一转型。 如果像骁龙 X2 Elite Extreme 这样的芯片组成为常规做法，高通最终将不得不转向小芯片设计。 随着芯片的复杂性和物理尺寸不断增加，像苹果这样的公司正在转向芯片组（chiplet）设计以更好地 适应这些变化。AMD 已经采用这种架构好几代了，英特尔的 Panther Lake 系列 也实现了类似的功 能。然而，高通的骁龙 X2 Elite Extreme 和骁龙 X2 Elite却没有采用这种架构，这可能有几个原因。 如果这家科技巨头的 M5 Pro 和 M5 Max 采用了芯片组设计，那就意味着该公司已经解决了散热问 题。A19 Pro ...